高純金屬的介紹
半導體用高純金屬是提升芯片性能的關鍵材料，其應用場景從制造到封裝全面滲透。在半導體工業(yè)中，高純度金屬主要用于濺射靶材、鍵合材料、半導體封裝材料、熱沉/散熱材料以及化合物半導體材料等。在6N以上的鎢、鉬、釕、鉭、鎵、銦等核心高純金屬材料供應方面，仍受制于日美等企業(yè)，高純度金屬賽道本質(zhì)是“純度戰(zhàn)爭”與“供應鏈安全”的雙重博弈。
未來十年，半導體高純度金屬產(chǎn)業(yè)的核心競爭力將聚焦于兩大維度：一是突破2nm節(jié)點釕基材料、GaN 器件用7N級鎵等核心材料的超高純量產(chǎn)技術，搶占日美企業(yè)主導的“關鍵材料話語權”；二是打造“開采-制造-回收”閉環(huán)生態(tài)，將鎢、鉬、釕、鉭、鎵、銦等稀缺資源綜合利用率從30%提升至80%，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈的“資源安全壁壘”。
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